รายละเอียดสินค้า:
|
ชื่อผลิตภัณฑ์: | ทรานซิสเตอร์สนามผลมอส | แบบ: | AP15N10S |
---|---|---|---|
ซอง: | SOP-8 | เครื่องหมาย: | AP15N10S XXX YYYY |
VDSDrain-Source Voltage: | 100V | VGSGate-Sou rce Voltage: | ± 20V |
แสงสูง: | ทรานซิสเตอร์ mosfet n channel,ทรานซิสเตอร์แรงดันสูง |
AP15N10S Mos Field Effect ทรานซิสเตอร์ / 15A 100 โวลต์สวิทช์ Mosfet ลอจิก
การแนะนำทรานซิสเตอร์สนามแม่เหล็กมอส
กำลังไฟ MOSFET มักใช้ในแอพพลิเคชั่นที่แรงดันไม่เกิน 200 โวลต์ แรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นนั้นไม่สามารถทำได้อย่างง่ายดาย ในกรณีที่ใช้งาน MOSFETs พลังงานจะมีความต้านทานต่อการเปิดต่ำซึ่งมีความน่าดึงดูดเป็นพิเศษ สิ่งนี้จะช่วยลดการกระจายพลังงานซึ่งช่วยลดต้นทุนและขนาดให้น้อยลงต้องใช้โลหะและการหล่อเย็น นอกจากนี้ยังมีความต้านทานต่ำบนหมายความว่าระดับประสิทธิภาพสามารถรักษาในระดับที่สูง
คุณสมบัติ ทรานซิสเตอร์ภาคสนามของมอส
VDS = 100V ID = 15A
RDS (ON) <120mΩ @ VGS = 10V
แอพลิเคชันทรานซิสเตอร์สนามผล Mos
VDS = 100V ID = 15A
RDS (ON) <120mΩ @ VGS = 10V
ข้อมูลการ ทำเครื่องหมาย และ การสั่งซื้อ แพ็คเกจ
รหัส สินค้า | ซอง | เครื่องหมาย | จำนวน (ชิ้น) |
AP15N10S | SOP-8 | AP15N10S XXX YYYY | 3000 |
คะแนน สูงสุดแบบ สัมบูรณ์ (TC = 25 ℃เว้นแต่จะ ระบุไว้เป็น อย่างอื่น )
สัญลักษณ์ | พารามิเตอร์ | อันดับ | หน่วย |
VDS | แรงดันจากแหล่งระบาย | 100 | V |
VGS | แรงดันไฟฟ้า Gate-Sou rce | ± 20 | V |
ID @ TA = 25 ℃ | กระแสไฟเดรนอย่างต่อเนื่อง, V GS @ 10V 1 | 15 | |
ID @ TA = 70 ℃ | กระแสไฟเดรนอย่างต่อเนื่อง, V GS @ 10V 1 | 7 | |
IDM | Pulsed Drain กระแสไฟ 2 | 30 | |
EAS | Single Avalanche Energy 3 | 6.1 | mJ |
IAS | หิมะถล่มปัจจุบัน | 11 | |
PD @ TA = 25 ℃ | การกระจายพลังงานทั้งหมด 3 | 1.5 | W |
TSTG | ช่วงอุณหภูมิการเก็บรักษา | -55 ถึง 150 | ℃ |
TJ | ช่วงอุณหภูมิทางแยกการทำงาน | -55 ถึง 150 | ℃ |
RθJA | Junction-ambient 1 | 85 | ℃ / W |
RθJC | Junction-Case ความต้านทานความร้อน 1 | 36 | ℃ / W |
ลักษณะ ไฟฟ้า (T J = 25 ℃ ยกเว้นว่ามีการ ระบุไว้เป็น อย่างอื่น)
สัญลักษณ์ | พารามิเตอร์ | เงื่อนไข | นาที. | Typ | แม็กซ์ | หน่วย |
BVDSS | แรงดันพังทลายระหว่าง Drain และ Source | VGS = 0V, ID = 250uA | 100 | --- | --- | V |
△ BVDSS / △ TJ | BVDSS ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ | อ้างอิงถึง 25 ℃, ID = 1mA | --- | 0.098 | --- | V / ℃ |
RDS (ON) | Static Drain-Source On-Resistance | VGS = 10V, ID = 2A | --- | 90 | 112 | mΩ |
VGS = 4.5V, ID = 1A | --- | 95 | 120 | mΩ | ||
VGS (TH) | แรงดันเกตเกต | 1.0 | 1.5 | 2.5 | V | |
△ VGS (TH) | VGS (th) ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ | --- | -4.57 | --- | mV / ℃ | |
IDSS | กระแสไฟรั่วที่แหล่งระบาย | VDS = 80V, VGS = 0V, TJ = 25 ℃ | --- | --- | 10 | uA |
VDS = 80V, VGS = 0V, TJ = 55 ℃ | --- | --- | 100 | |||
IGSS | กระแสไฟรั่วที่ Gate-Source | VGS = ± 20V, VDS = 0V | --- | --- | ± 100 | nA |
สศค | ไปข้างหน้า Transconductance | VDS = 5V, ID = 2A | --- | 12 | --- | S |
Rg | ความต้านทานของประตู | VDS = 0V, VGS = 0V, f = 1MHz | --- | 2 | 4 | |
Qg | ค่าเกตรวม (10V) | --- | 19.5 | --- | ||
QGS | ค่าใช้จ่ายแหล่งที่มา | --- | 3.2 | --- | ||
Qgd | ค่าธรรมเนียมการระบายน้ำออกจากประตู | --- | 3.6 | --- | ||
Td (บน) | เวลาเปิดเครื่องช้า | VDD = 50V, VGS = 10V, | --- | 16.2 | --- | |
Tr | เวลาเพิ่มขึ้น | --- | 3 | --- | ||
Td (ปิด) | เวลาปิดเครื่องช้า | --- | 44 | --- | ||
tf | ตกเวลา | --- | 2.6 | --- | ||
Ciss | ความจุอินพุต | --- | 1535 | --- | ||
Coss | ความจุเอาต์พุต | --- | 60 | --- | ||
Crss | ย้อนกลับความจุการถ่ายโอน | --- | 37.4 | --- | ||
คือ | แหล่งที่มาอย่างต่อเนื่องในปัจจุบัน 1,5 | VG = VD = 0V, แรงกระแส | --- | --- | 4 | |
ISM | Pulsed Source ปัจจุบัน 2,5 | --- | --- | 8 | ||
VSD | แรงดันไปข้างหน้าไดโอด 2 | VGS = 0V, IS = 1A, TJ = 25 ℃ | --- | --- | 1.2 | V |
สัญลักษณ์ | พารามิเตอร์ | เงื่อนไข | นาที. | Typ | แม็กซ์ | หน่วย |
BVDSS | แรงดันพังทลายระหว่าง Drain และ Source | VGS = 0V, ID = 250uA | 100 | --- | --- | V |
△ BVDSS / △ TJ | BVDSS ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ | อ้างอิงถึง 25 ℃, ID = 1mA | --- | 0.098 | --- | V / ℃ |
RDS (ON) | Static Drain-Source On-Resistance | VGS = 10V, ID = 2A | --- | 90 | 112 | mΩ |
VGS = 4.5V, ID = 1A | --- | 95 | 120 | mΩ | ||
VGS (TH) | แรงดันเกตเกต | 1.0 | 1.5 | 2.5 | V | |
△ VGS (TH) | VGS (th) ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ | --- | -4.57 | --- | mV / ℃ | |
IDSS | กระแสไฟรั่วที่แหล่งระบาย | VDS = 80V, VGS = 0V, TJ = 25 ℃ | --- | --- | 10 | uA |
VDS = 80V, VGS = 0V, TJ = 55 ℃ | --- | --- | 100 | |||
IGSS | กระแสไฟรั่วที่ Gate-Source | VGS = ± 20V, VDS = 0V | --- | --- | ± 100 | nA |
สศค | ไปข้างหน้า Transconductance | VDS = 5V, ID = 2A | --- | 12 | --- | S |
Rg | ความต้านทานของประตู | VDS = 0V, VGS = 0V, f = 1MHz | --- | 2 | 4 | |
Qg | ค่าเกตรวม (10V) | --- | 19.5 | --- | ||
QGS | ค่าใช้จ่ายแหล่งที่มา | --- | 3.2 | --- | ||
Qgd | ค่าธรรมเนียมการระบายน้ำออกจากประตู | --- | 3.6 | --- | ||
Td (บน) | เวลาเปิดเครื่องช้า | VDD = 50V, VGS = 10V, | --- | 16.2 | --- | |
Tr | เวลาเพิ่มขึ้น | --- | 3 | --- | ||
Td (ปิด) | เวลาปิดเครื่องช้า | --- | 44 | --- | ||
tf | ตกเวลา | --- | 2.6 | --- | ||
Ciss | ความจุอินพุต | --- | 1535 | --- | ||
Coss | ความจุเอาต์พุต | --- | 60 | --- | ||
Crss | ย้อนกลับความจุการถ่ายโอน | --- | 37.4 | --- | ||
คือ | แหล่งที่มาอย่างต่อเนื่องในปัจจุบัน 1,5 | VG = VD = 0V, แรงกระแส | --- | --- | 4 | |
ISM | Pulsed Source ปัจจุบัน 2,5 | --- | --- | 8 | ||
VSD | แรงดันไปข้างหน้าไดโอด 2 | VGS = 0V, IS = 1A, TJ = 25 ℃ | --- | --- | 1.2 | V |
บันทึก :
1. ข้อมูลทดสอบโดยการติดตั้งบนพื้นผิวบนบอร์ด 1 นิ้ว 2 FR-4 พร้อมทองแดง 2OZ
2. ข้อมูลทดสอบโดยพัลซิ่ง, ความกว้างของพัลส์≦ 300us, รอบการทำงาน≦ 2%
3. ข้อมูล EAS แสดงให้เห็นสูงสุด ให้คะแนน เงื่อนไขการทดสอบคือ VDD = 25V, VGS = 10V, L = 0.1mH, IAS = 11A
4. การกระจายพลังงานถูก จำกัด โดย 175 ℃อุณหภูมิทางแยก
5. ข้อมูลนั้นในทางทฤษฎีเหมือนกับ ID และ IDM ในการใช้งานจริงควรถูก จำกัด โดยการกระจายพลังงานทั้งหมด
ความสนใจ
1, ผลิตภัณฑ์ใด ๆ ของ APM Microelectronics ทั้งหมดที่กล่าวถึงหรือมีอยู่ในที่นี้ไม่มีข้อกำหนดที่สามารถจัดการกับแอปพลิเคชันที่ต้องการความน่าเชื่อถือในระดับสูงเช่นระบบช่วยชีวิต, ระบบควบคุมของเครื่องบินหรือแอปพลิเคชันอื่น ๆ ความเสียหายทางกายภาพและ / หรือวัสดุที่ร้ายแรง ปรึกษากับตัวแทน APM Microelectronics ของคุณใกล้บ้านคุณก่อนใช้ผลิตภัณฑ์ APM Microelectronics ใด ๆ ที่อธิบายหรือมีอยู่ ณ ที่นี้ในแอปพลิเคชันดังกล่าว
2 APM Microelectronics ไม่รับผิดชอบต่อความล้มเหลวของอุปกรณ์ซึ่งเป็นผลมาจากการใช้ผลิตภัณฑ์ที่มีค่าเกินกว่าในขณะนี้ค่านิยม (เช่นการจัดอันดับสูงสุดช่วงการทำงานหรือพารามิเตอร์อื่น ๆ ) ที่ระบุไว้ในข้อกำหนดผลิตภัณฑ์ของผลิตภัณฑ์ APM Microelectronics ใด ๆ อธิบายหรือมีอยู่ในที่นี้
3, ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ใด ๆ และทั้งหมดของ APM Microelectronics ที่กล่าวถึงหรือมีอยู่ที่นี่เป็นการรวมเอาประสิทธิภาพลักษณะและฟังก์ชั่นของผลิตภัณฑ์ที่อธิบายไว้ในรัฐอิสระและไม่รับประกันประสิทธิภาพการทำงานลักษณะและฟังก์ชั่นของผลิตภัณฑ์ที่อธิบายไว้ ผลิตภัณฑ์หรืออุปกรณ์ของลูกค้า ในการตรวจสอบอาการและสถานะที่ไม่สามารถประเมินได้ในอุปกรณ์อิสระลูกค้าควรประเมินและทดสอบอุปกรณ์ที่ติดตั้งในผลิตภัณฑ์หรืออุปกรณ์ของลูกค้า
4, APM Microelectronics Semiconductor CO., LTD. มุ่งมั่นจัดหาผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงที่มีความน่าเชื่อถือสูง อย่างไรก็ตามผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ใด ๆ และทั้งหมดล้มเหลวด้วยความน่าจะเป็นบางอย่าง เป็นไปได้ว่าความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นเหล่านี้อาจก่อให้เกิดอุบัติเหตุหรือเหตุการณ์ที่อาจเป็นอันตรายต่อชีวิตมนุษย์ที่อาจก่อให้เกิดควันหรือไฟไหม้หรืออาจทำให้เกิดความเสียหายต่อทรัพย์สินอื่น การออกแบบอุปกรณ์ใช้มาตรการความปลอดภัยเพื่อไม่ให้เกิดอุบัติเหตุหรือเหตุการณ์เหล่านี้ มาตรการดังกล่าวรวมถึง แต่ไม่ จำกัด เพียงวงจรป้องกันและวงจรป้องกันข้อผิดพลาดเพื่อการออกแบบที่ปลอดภัยการออกแบบซ้ำซ้อนและการออกแบบโครงสร้าง
5, ในกรณีที่ผลิตภัณฑ์ใด ๆ หรือทั้งหมดของ APM Microelectronics (รวมถึงข้อมูลทางเทคนิค, บริการ) ที่อธิบายหรือมีอยู่ในที่นี้จะถูกควบคุมภายใต้กฎหมายและระเบียบข้อบังคับการควบคุมการส่งออกในท้องถิ่นที่ใช้บังคับ, ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจะต้องไม่ส่งออกโดยไม่ต้องได้รับ ที่เกี่ยวข้องตามกฎหมายข้างต้น
6, ส่วนหนึ่งของสิ่งพิมพ์นี้ไม่สามารถทำซ้ำหรือส่งในรูปแบบใด ๆ หรือโดยวิธีการใด ๆ อิเล็กทรอนิกส์หรือเครื่องจักรกลรวมถึงการถ่ายเอกสารและการบันทึกหรือการจัดเก็บข้อมูลหรือระบบการดึงหรืออื่น ๆ โดยไม่ได้รับอนุญาตเป็นลายลักษณ์อักษรจาก APM Microelectronics Semiconductor CO ., LTD.
7 ข้อมูล (รวมถึงแผนภาพวงจรและพารามิเตอร์วงจร) ในที่นี้เป็นตัวอย่างเท่านั้น ไม่รับประกันสำหรับการผลิตในปริมาณมาก APM Microelectronics เชื่อว่าข้อมูลในที่นี้นั้นถูกต้องและเชื่อถือได้ แต่ไม่มีการรับประกันใด ๆ หรือโดยนัยเกี่ยวกับการใช้หรือการละเมิดสิทธิในทรัพย์สินทางปัญญาหรือสิทธิอื่น ๆ ของบุคคลที่สาม
8, ข้อมูลใด ๆ และทั้งหมดที่อธิบายหรือมีอยู่ในที่นี้อาจมีการเปลี่ยนแปลงโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้าเนื่องจากการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ / เทคโนโลยี ฯลฯ เมื่อออกแบบอุปกรณ์อ้างอิงถึง "ข้อกำหนดการจัดส่ง" สำหรับผลิตภัณฑ์ APM Microelectronics ที่คุณตั้งใจจะใช้
ผู้ติดต่อ: David